1. Pemilihan dan Pencairan Bahan
Aloi-Suhu Tinggi: Aloi berasaskan nikel-/kobalt-(seperti Inconel 718) ialah aliran perdana, memerlukan penambahan unsur seperti Al dan Ti untuk membentuk ' fasa pengukuhan.
Teknologi Pemejalan Arah/Kristal Tunggal: Kolumnar atau struktur kristal-tunggal diperoleh dengan mengawal kadar penyejukan, menghapuskan sempadan butiran melintang dan meningkatkan-rintangan rayapan suhu tinggi.
Kawalan Ketulenan: Proses dwi peleburan aruhan vakum (VIM) + peleburan semula electroslag (ESR) digunakan untuk mengawal kandungan kekotoran pada tahap ppm.
2. Tuangan Ketepatan
Proses Cangkang Seramik:
Pengacuan Suntikan Lilin: Toleransi dikawal dalam ±0.1mm
Salutan Seramik Berbilang-Lapisan: Ikatan sol silika alumina/zirkonia, diikuti dengan pensinteran-suhu tinggi untuk membentuk cangkerang berongga.
Parameter Pencurian: Tuangan suhu ultra-tinggi melebihi 1600 darjah , digabungkan dengan penindasan medan elektromagnet bagi pergolakan untuk mengurangkan kecacatan keliangan.
3. Pemesinan
Lima-Pengilangan Paksi:
Menggunakan alat bersalut-berlian, kelajuan gelendong melebihi 30,000 rpm
Ralat profil bilah < 0.05mm, kekasaran permukaan Ra 0.4μm
Pemesinan Elektrokimia (ECM):
Untuk bahan-yang sukar-dimesin, dibentuk melalui pembubaran anodik, tanpa tegasan mekanikal
Ketepatan sehingga ±0.03mm, sesuai untuk saluran penyejukan dalaman yang kompleks
4. Pembuatan Struktur Penyejukan
Pemesinan Lubang Filem:
Penggerudian Laser (laser nanosaat/picosaat): Diameter lubang 0.3-1.2mm, sudut kecondongan 20 darjah -90 darjah
Pemesinan Nyahcas Elektrik (EDM): Digunakan untuk pemesinan lubang berbentuk tidak sekata, mengelakkan lapisan tuang semula
Struktur Rongga Dalaman:
Percetakan 3D (SLM): Membentuk saluran penyejukan konformal secara langsung
Kimpalan Resapan: Kimpalan tindanan plat berbilang-ultra{1}}nipis, ketinggian saluran 0.5-2mm
5. Teknologi Pengukuhan Permukaan
Salutan Penghalang Terma (TBC):
Struktur dwi-lapisan: Lapisan pengikat MCrAlY (100-150μm) + zirkonia terstabil Yttrium (YSZ, 200-300μm)
Penyemburan plasma tindakan (APS) atau pemendapan wap fizikal rasuk elektron (EB-PVD)
Laser kejutan peening (LSP):
Ketumpatan kuasa pada paras GW/cm², mendorong kedalaman tegasan mampatan sisa sehingga 1-2mm
Kehidupan keletihan meningkat sebanyak 3-5 kali